科技快讯：三星5nm工艺高通骁龙875曝光八核心三丛集架构

了解科技资讯，掌握科技知识，所以大家有空还是需要多看看科技方面的信息哦，那么今天小编也是来给大家分享下当下的最新的科技资讯，希望大家会喜欢哦。高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计

近日，博主@i冰宇宙爆料，高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计（E指代Exynos，S指代Snapdragon骁龙）。

具体来说，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它拥有比Cortex A78更强悍的性能。

据ARM介绍，Cortex X1拥有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升。

如果高通骁龙875采用Cortex X1架构，它将不仅拥有大幅提升的性能，还将真正意义上带来超大核、大核和能效核心这样“1+3+4”的组合。

按照惯例，高通骁龙875会在今年12月份亮相，2021年Q1正式商用。届时三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都将是首批商用骁龙875芯片的旗舰手机。