Google Android Things调整定位聚焦于智慧显示器、智慧喇叭

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Google去年发表野心勃勃的Android Things，希望能成为各种物联网(IoT)装置的底层平台，不过近期官方却宣布这个平台将重新聚焦在提供OEM合作伙伴生产智慧显示器及智慧喇叭。

Google 去年和OEM伙伴合作推出多项Android Things消费产品，而有鑒于智慧喇叭和智慧显示器的成功，Google决定未来将Android Things重新聚焦于为OEM伙伴打造这类装置。

去年以Android Things生产的装置包括联想、JBL、Sony及LG的智慧显示器及LG、iHome的智慧喇叭。

去年推出的Android Things 1.0计画支援NXP i.MX7D、Raspberry Pi 3 Model B 、NXP i.MX8M、Qualcomm SDA212、Qualcomm SDA624、和 MediaTek MT8516 6种模组系统（System on Modules, SOM），但基于Google策略的变动， Android Things公开开发平台将不再支援基于NXP、Qualcomm和MediaTek 的SOM硬体，但Google表示将持续实验以Android Things SDK在NXP i.MX7D、Raspberry Pi 3 Model B上开发连网产品，因此，Android Things Console仍然持续提供这些板子的系统映像档，供开发人员开发非商业用装置的新版build与推送App更新，但以100台为上限。

这次的定位重新调整也等于是Google在IoT平台上宏大计画的转变。Android Thins源于物联网装置作业系统Brillo，2016年底Google将之重新命名为Android Things，并定位于负责IoT平台的所有複杂作业，原本希望让Android开发人员可以既有技能开发消费、零售或製造业等多种类连网装置。

Google表示仍将持续提供IoT装置的代管平台，包括转钥硬体方案，像是Cloud IoT Core，以及即将推出的Cloud IoT Edge runtime。此外针对装置端(on-device)机器学习应用，Google也预告将推出Edge TPU开发板。