全球硅片出货量创下2022年第二季度新纪录SEMI报告

根据SEMI Silicon Manufacturers Group的数据，2022年第二季度全球硅片面积出货量超过了今年第一季度创下的纪录高点，环比增长1%，达到37.04亿平方英寸。 (SMG)在其硅片行业的季度报告中。第二季度硅片出货量比去年同期报告的35.34亿平方英寸增长了5%。

硅晶圆是大多数半导体的基本建筑材料，半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄片的直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体的基板材料。

SMG是SEMI电子材料集团(EMG)的一个小组委员会，向参与制造多晶硅，单晶硅或硅晶圆(例如，切割，抛光，epi)的SEMI成员开放。SMG促进与硅行业相关问题的集体努力，包括开发有关硅行业和半导体市场的市场信息和统计数据。