华邦与英飞凌携手HYPERRAM3.0将物联网应用带宽翻倍

全球领先的半导体存储器解决方案供应商华邦电子公司与全球领先的半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌科技宣布扩展其HYPERRAM™与新的更高带宽 HYPERRAM™ 3.0 的产品协作。

HYPERRAM 产品系列提供了传统伪 SRAM 的紧凑型替代品，非常适合需要片外外部 RAM 的低功耗、空间受限的物联网应用。HYPERRAM 3.0 以 200MHz 的最大频率运行，工作电压为 1.8V，这与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但数据传输速率提高了 800MBps——是以前可用速率的两倍。新一代 HYPERRAM 通过具有 22 个引脚的扩展 IO HyperBus™ 接口运行。

“作为内存解决方案的领先供应商，英飞凌提供一系列解决方案，以更小的外形尺寸为下一代物联网应用提供高性能，”英飞凌科技公司营销和应用高级总监 Ramesh Chettuvetty 说。“HYPERRAM™ 3.0 是 HYPERRAM™ 系列的第三代产品，使用新的 16 位扩展版 HyperBus™ 接口支持高达 800MBps 的吞吐量。256Mb HYPERRAM™ 3.0 器件现已提供样片。英飞凌科技很高兴与您合作与华邦电子合作，使这种新的内存技术得到更广泛的采用。”

“低引脚数、低功耗和易于控制是 HYPERRAM™ 的三个关键特性，有助于显着提高物联网终端设备的性能，”华邦说。“与低功耗 DRAM、SDRAM 和 CRAM/PSRAM 相比，HYPERRAM™ 显着简化了 PCB 布局设计，延长了移动设备的电池寿命，并通过更少的引脚数与更小的处理器一起工作，同时提高了吞吐量，”华邦补充道。

新的物联网设备执行的不仅仅是简单的机器对机器通信——它们执行语音控制或 tinyML 推理，因此需要更高的内存性能。HYPERRAM 系列非常适合低功耗物联网应用，例如可穿戴设备、汽车应用中的仪表盘、信息娱乐和远程信息处理系统、工业机器视觉、HMI 显示器和通信模块。HYPERRAM 3.0 是新一代能够在相同的命令/地址信号和类似的数据总线格式下运行，具有更高的带宽和相同的待机功耗，几乎不需要更改引脚。HYPERRAM 3.0 系列的第一个成员将是采用 KGD、WLCSP 封装的 256Mb 器件，可根据最终产品类型在组件级、模块级或 PCB 级实施。

HYPERRAM 技术

HYPERRAM 是一种高速、低引脚数、低功耗的伪 SRAM，适用于需要扩展存储器用于暂存器或缓冲目的的高性能嵌入式系统。HYPERRAM 由英飞凌(当时的赛普拉斯)于 2015 年推出，现已获得领先 MCU、MPU 和 FPGA 芯片组合作伙伴和客户的成熟和广泛的生态系统支持。其低引脚数架构使 HYPERRAM 特别适用于需要片外外部 RAM 的电源和电路板空间受限的应用。多个第三方 IP 供应商提供优化的 HyperBus 内存控制器。