科技快讯：vivo S9线下海报曝光 后置云阶三摄

了解科技资讯，掌握科技知识，所以大家有空还是需要多看看科技方面的信息哦，那么今天小编也是来给大家分享下当下的最新的科技资讯，希望大家会喜欢哦。近日，数码博主 @数码闲聊站 曝光了一张 vivo新机的线下宣传海报，该机名称为vivo S9，后置vivo目前常用的云阶三摄设计。

近日，数码博主 @数码闲聊站 曝光了一张 vivo新机的线下宣传海报，该机名称为vivo S9，后置vivo目前常用的云阶三摄设计。

不出意外的话，该机就是之前曝光的 V2072A 新机，将全球首发天玑 1100 芯片。

天玑 1100 芯片于 1 月 20 日发布，采用台积电 6nm 制程工艺，4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。该芯片可视为天玑 1200 的降级版。

而 vivo S 系列的最新产品为 vivo S7，该机于 2020 年 8 月 3 日发布，主打 4400 万前置双摄，售价 2798 元起。

如果爆料为真，那么 vivo 将跳过 S8 直接使用 S9 命名。