联发科推出全新AIoT平台堆栈并推出Genio1200AIoT芯片

-联发科今天推出了用于AIoT 设备的全新 Genio 平台，并推出了 Genio 系列中的第一款芯片，即专为高端 AIoT 产品设计的 Genio 1200。

MediaTek Genio 是一个完整的 AIoT 平台堆栈，具有强大且超高效的芯片组、开放平台软件开发套件 (SDK) 以及具有全面资源和工具的开发人员门户。这个多合一平台使品牌能够轻松开发高端、中端和入门级的创新消费者、企业和工业智能应用，并更快地将这些设备推向市场。

借助 MediaTek Genio，客户可以访问从概念到设计和制造所需的所有硬件、软件和资源。客户可以从一系列 Genio 芯片中进行选择以满足他们的产品需求，然后使用联发科的开发人员资源和 Yocto Linux 开放平台 SDK 来定制他们的设计。联发科还使客户能够轻松访问其合作伙伴的系统硬件和软件，并利用合作伙伴的网络和销售渠道。通过提供一个易于使用的集成平台，联发科技 Genio 降低了开发成本并加快了上市时间，同时为操作系统更新和安全补丁提供了长期支持，从而延长了产品生命周期。

“今天，联发科为市场上最受欢迎的 AIoT 设备提供支持。随着行业进入下一个创新时代，联发科的 Genio 平台提供了品牌所需的灵活性、可扩展性和开发支持，以满足最新的市场需求，”联发科公司的Jerry Yu说联发科计算、连接和元界业务集团高级副总裁兼总经理。“我们期待看到 Genio 1200 及其强大的 AI 功能、对4K显示器的支持和先进的成像功能为品牌带来全新的用户体验。”

开放平台 AIoT SDK

Genio 开放平台 AIoT SDK 允许设计人员使用相同的软件包定制多个产品，支持 Yocto Linux。通过简化每个软件应用程序层的编写和编码，客户可以在最少的支持下开发他们的产品——无论应用程序类型如何。

开发者资源和合作伙伴生态系统

联发科技的 Genio 开发者门户让客户可以访问广泛的开发者工具，以及访问合作伙伴的系统硬件和软件。此外，品牌可以使用门户网站来利用合作伙伴的网络和销售渠道。一系列开发工具和合作伙伴支持使各种规模的品牌都可以轻松简化 AIoT 产品的设计并加快上市时间。

高性能芯片组

联发科技 Genio 芯片组提供快速的多核性能和极高的能效，即使是计算最密集的 AI 应用程序也能优化用户体验。每个 Genio 芯片组中的 CPU、GPU 和 AI 处理单元 (APU) 协同工作，以增强边缘的智能自主能力，并支持高质量的显示器、摄像头等。此外，每个芯片组都支持最新的 Wi-Fi 和蓝牙协议，以提供无缝连接。

Genio 系列包括高端、中端和入门级片上系统 (SoC) 和模块，可满足不同的市场和应用需求，例如：

Genio 1200适用于需要一流性能、支持最新多媒体标准和4K显示器、4.8 TOPs AI 加速器和卓越能效的高级 AIoT 应用程序

Genio 500适用于需要高性能边缘处理和高级多媒体功能的零售和商业物联网应用。

Genio 350适用于需要更轻视觉和语音边缘处理的便携式和家庭环境中的集线器。

Genio 130适用于需要面向音频和麦克风的平台的瘦操作系统和支持云的语音助手设备。

Genio 1200 配备功能强大的八核 CPU、五核图形、双核 AI 处理器和高级多媒体引擎，是高级智能家电、工业物联网应用和其他要求苛刻的 AI 嵌入式设备的理想选择。Genio 1200 还可以接收和处理来自一系列计算机视觉 (CV) 应用程序的超高清显示器和相机输入。

新的 Genio 1200在 6nm 级芯片中结合了一流的性能、对最新多媒体标准和4K显示器的支持以及卓越的能效。这个高度集成、功能强大且可扩展的平台支持多种高速接口，例如 PCI-Express、USB 3.1 和 GbE MAC，还支持联发科 Wi-Fi 6E 和 sub-6 5G 模块，以满足广泛的连接需求。

Genio 1200 将于 2022 年下半年开始商用。