Apple的M1Ultra展示了计算机芯片的未来

为了提供速度和性能，这家消费电子巨头将其两个较旧的M1 Max 芯片结合在一起，利用芯片制造的一个曾经不起眼的方面(称为封装)的进步。包装不再只是提供保护外壳，现在还提供尖端的通信链接。

通过结合这两种芯片，Apple 的 M1 Ultra 提供了惊人的 1140 亿个晶体管，构成 20 个处理核心和 64 个图形核心。相比之下，AMD Ryzen 台式机处理器使用的晶体管数量约为该数量的十分之一。

M1 Ultra 凸显了芯片制造商在保持摩尔定律有效方面取得的进展。作为芯片行业的格言，摩尔定律预测芯片上的晶体管数量每两年翻一番。晶体管是处理数据的基本电路元件，一直难以小型化，这减缓了芯片先驱和英特尔合创始人戈登摩尔最初绘制的进度。先进封装提供了一种增加晶体管数量的新方法。

苹果并不是唯一一家致力于将芯片连接在一起的先进封装技术的公司。英特尔、AMD 和英伟达还拥有将多个芯片元素(称为裸片或小芯片)组合到一个更大的处理器中的技术。M1 Ultra 可以说是迄今为止该概念最先进的例子，但它不会是最后一个。