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三星将为高通制造5纳米智能手机调制解调器芯片

科技 2020-02-20 13:50:43

两位知情人士透露,三星电子(Samsung Electronics Co Ltd)的半导体制造部门已经赢得了一份合同,将利用其最先进的芯片制造技术制造新的高通公司(Qualcomm Inc.)5G芯片,这增强了该公司在竞争对手台湾半导体制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)的市场份额。

三星将制造至少部分高通的X60调制解调器芯片,该芯片将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。消息人士称,X60将采用三星的5纳米工艺,这使得芯片比前几代芯片更小,更节能。

其中一位消息人士表示,台积电还有望为高通制造5纳米调制解调器。三星和高通拒绝置评,台积电也没有立即回应置评请求。

三星以其手机和其他电子设备在消费者中最为知名,它是全球第二大芯片制造商,通过其铸造部门,它自己提供了许多自己的手机部件,并为国际商用机器公司(International Business Machine Corp.)和英伟达公司(Nvidia Corp.)等外部客户制造芯片。

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但从历史上看,三星的半导体收入大部分来自内存芯片,随着供需波动,内存芯片的价格可能会大幅波动。为了减少对这一动荡市场的依赖,三星去年宣布了一项计划,在2030年之前投资1160亿美元购买非内存芯片。

高通的交易表明,在赢得客户方面取得了进展。即使三星只赢得了部分订单,高通也代表着三星5纳米制造技术的旗舰客户。三星计划在今年大力推广这项技术,以期在台积电(T SMC)的竞争中夺回市场份额。

高通的胜利可能会促进三星的铸造业务,因为X60调制解调器很可能在许多移动设备中使用,因为它们转向5G。根据Trend Force的数据,2019年第四季度,三星的市场份额为17.8%,而台积电的市场份额为52.7%。

在另一份公告中,高通周二表示,将在今年第一季度开始向客户发送X60芯片的样品。高通没有透露谁将制造这些芯片,路透也无法得知第一批芯片是由三星还是台积电制造。

这家台湾公司利用此前的7纳米生产工艺,加快了芯片的大批量生产,赢得了苹果公司(AppleInc.)等客户。

上个月,台积电的高管表示,他们预计今年上半年将开始增加5纳米的产量,并预计2020年将占公司收入的10%。

在1月份的一次投资者电话会议上,当被问及三星将如何与台积电竞争时,三星铸造公司高级副总裁韩尚伟(Shawn Han)表示,该公司计划今年通过“客户应用多样化”来扩大5纳米的批量生产。

高通设计自己的芯片,但与外部公司合作生产。过去,它使用了三星和台积电(TSMC)以及中国半导体制造国际公司(Semiconductor Manufacturing International Corp.)的制造服务,这取决于铸造厂的技术和定价是否能满足其对手头产品的需求。

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