今日最新快讯：日美政府据悉将加强半导体人才培养合作

共同社12月30日消息，据悉，为培养具备尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。

日美正就明年1月在美国华盛顿举行的日美首脑会谈和部长会议展开协调，计划以此确认合作关系，最快春季汇总加强人才培养的具体措施。其中较有力的方案是向具备较高技术能力的研究机构和企业相互派遣研究人员和学生。

日美今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。报道指出，以互补为核心，擅长下一代计算机基本设计的美国和擅长材料工学的日本力争在这些领域实现互助。